< Микроконтроллер на смешанных сигналах MSP430F5328-EP
18.02.2014
TE Connectivity представляет гибридный межплатный соединитель по технологии Fine Pitch - 0,5 мм
В ответ на возрастающую потребность рынка электроники в миниатюрных соединителях с поддержкой высокой скорости TE Connectivity (TE), мировой лидер в производстве коммутационных изделий, представляет новый гибридный межплатный соединитель, выполненный по технологии fine pitch - 0.5 мм, предназначенный для параллельного каскадирования печатных плат.
Преимущества
- Гибридный дизайн (самосопрягается)
- Простой в использовании
- Надежное соединение
- Большое усилие сопряжения (удержания)
- Широчайший диапазон рабочих температур
- Высокая скорость
Применения
- Жесткие диски
- Мобильная электроника
- Инструменты
- Автоматизированное торговое и платежное оборудование
- Панели управления
- Сенсоры
- Военные и аэрокосмические применения
- Устройства связи и сетевые устройства
- Центры хранения и обработки информации
- Транспортные средства
- Измерения и энергетика
- Идентификация и сбор информации.