Параметры механической обработки

Максимальное количество слоев

до 40

Максимальный размер платы

ДПП

533,4 * 730 мм

МПП

533,4 * 730 мм

Минимальная толщина платы

ДПП

0,2 мм

4-х слойные

0,4 мм

6-ти слойные

0,6 мм

Максимальная толщина платы

ДПП

4.8мм

4-х слойные

4.8мм

6-ти слойные

4.8мм

Мин. диаметр металлизированного, отверстия

0.1мм

Мин. диаметр неметаллизированного, отверстия

0.2мм

Отношение мин. диаметра отверстия к толщине платы

1:16

Мин. ширина внутреннего выреза (фрезеровка)

0.45мм

Толщина медной фольги

9, 12, 18, 35, 50, 70, 100, 150, 200 мкм

Параметры проводников площадок и зазоров

Минимальный проводник

внутренние слои

0,005 мм

внешние слои

0,005 мм

Минимальный зазор

внутренние слои

0,005 мм

внешние слои

0,005 мм

Минимальный зазор между проводником и краем платы

внутренние слои

0,2 мм

внешние слои

0,2 мм

Минимальный зазор между отверстием и краем платы

0,38 мм

Минимальный зазор между отверстием и проводником

0,25 мм

Мин. площадка металлизированного отверстия

0,4 мм (0,3 мм - microvia)

Параметры маскирующего покрытия

Возможные цвета

Зеленая, желтая, черная, синяя, красная, белая, прозрачная

Отслаивающаяся (peelable) маска

ДА

Мин. ширина вскрытия маски

0,05 мм

Мин. ширина линии маски

0,1 мм

Мин. зазор между краем маски и краем площадки

0,038 мм

Параметры маркировки (шелкографии)

Возможные цвета

Зеленая, белая, красная, синяя, коричневая, пурпурная, желтая, черная

Мин. ширина линии маркировки

0,1 мм

Параметры покрытия контактных площадок

Толщина

ПОС61 (HASL)

5 мкм минимум

Никель

2,5 мкм минимум

Иммерсионное золото

0,025 - 0,05 мкм

Электролизное золото (flash gold)

0.025 - 0.075 мкм

Entek (OSP)

0,25 - 0,5 мкм

Графит

10 - 25 мкм

Золочение краевого разъема

1,27 мкм максимум

Иммерсионное олово

1 мкм

Изготовление по бессвинцовой технологии

Финишные покрытия

• Pb- Free HASL
• 93,3 Sn - 0,7 Cu
• 96,5 Sn - 3,5 Ag
• 96,2 Sn - 3,2 Ag - 0,5 Cu
• Cu + органическое защитное покрытие (OSP)
• Электролитический Ni / иммерсионное Au (ENIG)
• Иммерсионное Ag
• Иммерсионное Sn

Требования к базовым материалам

• Температура стеклования 150°С и выше
• Бромированные эпоксидные смолы заменены на фосфорсодержащие компоненты

Параметры электроконтроля

• Летающие пробники
• Поле контактов

Дополнительные тесты

Волновое сопротивление
Дифференциальное сопротивление
Тест паяемости
Термоудар

Параметры допусков

Допуск размеров проводников, площадок, полигонов

20% (+/-)

Допуск положения отверстия

0,05 мм (+/-)

Допуск несовмещения маски

0,076 мм (+/-)

Допуск несовмещения шелкографии

0,08 мм (+/-)

Допуск диаметра отверстия

металлизированное

0,075 мм (+/-)

неметаллизированное

0,05 мм (+/-)

Допуск размеров платы

Фрезеровка

0,12 мм (+/-)

Скрайбирование

0.1 мм (+/-)

Штамп

0,15 мм (+/-)

Специальные возможности

• Высокотемпературные материалы
• Высокочастотные материалы (Rogers)
• Гибкие платы
  Жестко-гибкие платы
• Платы с несквозными переходными отверстиями (в т.ч. laser drilled microvia)

Формат файлов

Все распространенные CAD/CAM системы - PCAD 4.5, PCAD 8 (с таблицей соответствия конструкторских и технологических примитивов); ACCEL EDA, PCAD 200X, PROTEL, ORCAD, EAGLE, DEP7, CAM350, CAMTASTIC. Форматы GERBER (274D, с прилагаемой таблицей аппертур, 274X + карта сверления в формате Exellon), ODB++ и др.